屏蔽罩（EMI屏蔽盖）
专为通信模组、物联网模组等高频电路设计的精密屏蔽罩/屏蔽盖，支持单件式、双件式及带绝缘漆结构，满足EMI防护、结构固定与SMT贴装需求。
产品亮点
- 支持图纸/样品定制，覆盖单件式、双件式、带绝缘漆等结构类型
- 材料可选洋白铜C7521、SUS304不锈钢、镀锡钢带，匹配不同焊接与强度需求
- 支腿共面度≤0.05mm，罩体平面度≤0.08mm，适配高精度SMT贴装
- 具备模具开发+冲压量产一体化能力，最快7天完成首样交付
规格参数
- 典型厚度
- 0.15mm、0.20mm、0.30mm（依结构与材料而定）
- 常用材料
- Cu-C7521-O/H、SUS304R-1/4H、SUS304R-1/2H、SPTE（镀锡钢带）
- 表面处理
- 本色、镀锡、绝缘漆喷涂（可选）
- 公差标准
- 依据GB/T 1804-m（中等级），关键尺寸CPK≥1.33
- 最小起订量（MOQ）
- 打样
屏蔽罩（又称屏蔽盖、EMI Shielding Can）是电子设备中关键的金属防护结构件，用于阻隔外部电磁干扰（EMI）侵入敏感电路，同时抑制内部高频信号向外辐射，保障射频模块、Wi-Fi/BT模组、GPS单元等稳定运行。
卓益精密提供的屏蔽罩严格按电子方案实际工况定制：支腿高度与共面性精准控制，罩体平面度≤0.05mm，折弯R角一致性高，确保SMT贴片吸嘴可靠抓取、回流焊后无翘曲、装配时与PCB焊盘零间隙接触。支持活动支腿、焊接支腿、弹扣式锁固等多种结构形式。
适用场景与核心价值
•通信模组：适配4G/5G LTE模组、Cat.1/NB-IoT模组，覆盖主芯片、PA、滤波器等高辐射区域；
•物联网终端：满足小型化、多层板堆叠下的紧凑空间布局与多点接地要求；
•智能硬件：在手机、TWS耳机、POS机主板中实现LCM、传感器、无线芯片的分区屏蔽。
材料与工艺选型建议
根据功能定位与制程兼容性，我们提供以下主流组合：
- 洋白铜（C7521）：导电性优、易上锡、散热好，适用于需回流焊焊接的场景；分O（软态，适合拉深）、H（硬态，适合折弯）两种状态；
不锈钢（SUS304）
：强度高、耐腐蚀、成本优，常用于对焊接要求不高、侧重结构刚性的屏蔽盖；分1/4H（深冲）、1/2H（折弯）硬度等级；
镀锡钢带（马口铁）
：经济型选择，适用于大批量、低厚度（t=0.15–0.2mm）标准件；
绝缘漆处理
：在罩体内壁喷涂耐高温绝缘涂层，防止与PCB元件短路，提升安全裕度。
为什么选择卓益精密定制屏蔽罩？
•模具同步开发能力：从3D结构评审、DFM分析到模具试模验证，全程协同客户新项目节奏；
•小批量快速打样：支持激光切割+折弯样件（3–5工作日交付），降低前期验证成本；
•量产一致性保障：60余台高速精密冲床+全自动检测线，关键尺寸CPK≥1.33；
•全链路服务支持：提供材料认证资料、RoHS/REACH符合性声明、包装规范建议及EMI接地设计咨询。
