屏蔽罩（屏蔽盖）
专为通信模组、物联网模组、智能终端等高频电子设备设计的精密屏蔽结构件，提供稳定电磁隔离性能与高一致性装配适配能力。
产品亮点
- 支持图纸驱动定制，最小起订量低至500件（打样阶段）
- 标配洋白铜（C7701）、不锈钢（SUS304/430）材料，兼顾导电性、可焊性与成本
- 模具开发周期通常7–12个工作日，首样交付≤15天
- 适配IPC-A-610三级标准，关键尺寸CPK ≥1.33
规格参数
- 常用厚度
- 0.15mm – 0.30mm（依结构强度与回弹需求调整）
- 公差控制
- ±0.03mm（关键定位尺寸），±0.05mm（非关键轮廓）
- 表面处理
- 本色、镀镍、镀锡、绝缘漆（可选）
- 适用温度范围
- -40℃ 至 +125℃（长期工作）
- 典型材质
- 洋白铜C7701（高导电/易上锡）、SUS304（高强耐蚀）、SUS430（磁性适配）
屏蔽罩（又称屏蔽盖）是电子设备中关键的EMI防护结构件，用于阻隔外部电磁干扰（EMI）侵入敏感电路区域，同时抑制内部高频信号向外辐射，保障射频模块、处理器及传感器等核心元器件的信号完整性与工作稳定性。
卓益精密提供的屏蔽罩采用一体化精密冲压成型工艺，支持单件式（一体盖）、双件式（盖+支架）、带绝缘漆涂层等多种结构形式，适配QFN、LGA、BGA等主流封装布局及SMT贴片工艺。支腿高度、开孔位置、接地触点、折弯角度等参数均可按客户PCB图纸定制，确保0.05mm级尺寸复现精度与批量交付一致性。
典型应用场景包括：
• 通信模组：4G/5G模块、Wi-Fi/BT组合模组的射频前端隔离；
• 物联网模组：NB-IoT、LoRa、Cat.1模组中MCU与无线芯片分区屏蔽；
• 智能终端：手机主板、平板主控板、TWS耳机主控区域的局部EMI防护；
• 工业设备：POS机、车载T-Box、工控HMI等对电磁兼容性有明确认证要求的场景。
我们支持从结构可行性评估、材料选型（如洋白铜C7701、不锈钢SUS304/430、可伐合金Kovar）、模具同步开发到小批量打样及量产交付的全链路服务。所有屏蔽罩出厂前均经过导通电阻测试、尺寸三坐标抽检及盐雾/振动可靠性验证，满足IEC 61000-4系列EMC基础要求。
针对不同应用需求，我们提供以下典型结构选项：
- 标准球冠形屏蔽罩：适用于通用SMT贴装，支腿与罩体活动或一体成型，支持吸盘取放；
多腔分隔式屏蔽盖
：在同一罩体内划分2–4个独立屏蔽腔，实现多芯片协同隔离；
带绝缘漆屏蔽罩
：内表面涂覆耐高温绝缘漆（如聚酰亚胺PI），防止短路并提升高频衰减性能；
可拆卸屏蔽夹合盖结构
：配合屏蔽夹使用，便于后期维修与功能调试。
