屏蔽罩／屏蔽盖（EMI防护结构件）
专为通信模组、物联网模组等高频电子设备设计的精密EMI屏蔽结构件，支持单件式、双件式及带绝缘漆等多种结构形式，满足SMT贴片、回流焊及高一致性装配要求。
产品亮点
- 支持图纸驱动定制，非标结构快速响应
- 同步提供配套模具开发与小批量打样验证
- 材料可选不锈钢、洋白铜、可伐合金等EMI专用基材
- 适配SMT贴片工艺，支腿结构经回流焊验证
- 尺寸稳定性高，关键公差CPK ≥ 1.33
规格参数
- 典型厚度
- 0.15–0.30 mm（依结构强度与屏蔽频段调整）
- 常用材料
- SUS304、C7701洋白铜、Kovar可伐合金
- 表面处理
- 本色、镀镍、导电漆、绝缘漆（可选区域涂覆）
- 适用工艺
- SMT贴片、回流焊、手工装配
- 典型应用频段
- 30 MHz – 6 GHz（依据结构设计与材料可扩展）
屏蔽罩（又称屏蔽盖）是电子设备中关键的EMI防护结构件，核心功能是阻断外部电磁干扰（EMI）侵入敏感电路区域，同时抑制内部高频信号向外辐射，保障射频模块、基带芯片及传感器等组件的信号完整性与工作稳定性。
卓益精密提供的屏蔽罩/盖产品，严格匹配PCB布局与元器件高度，采用标准化支腿结构实现精准定位与可靠接地；罩体可按需求设计为球冠形、矩形或异形轮廓，并支持开窗、散热孔、导电涂层、绝缘漆涂覆等定制化处理，兼顾屏蔽效能、热管理与装配兼容性。
典型应用场景包括：
• 通信模组：5G/NB-IoT/Wi-Fi模组中的射频前端隔离；
• 物联网模组：多频段共存下的区域分隔与抗扰设计；
• 智能终端方案：手机主板、平板主控板上的LCM、Wi-Fi/BT芯片屏蔽；
• 工业电子设备：POS机、车载T-Box等对EMC认证有明确要求的整机结构。
我们不提供通用现货型号，所有屏蔽罩均基于客户图纸或3D模型进行结构适配开发，同步支持配套模具设计与小批量打样验证。材料常规选用0.2mm厚不锈钢（SUS304）、洋白铜（C7701）、可伐合金（Kovar）等具备良好导电性、可焊性与冲压成形性的金属基材；针对SMT工艺，特别优化支腿吸盘结构与平面度控制，确保贴片良率与回流焊后共面性。
作为专注电子方案公司的精密五金合作伙伴，卓益精密已为多家通信与IoT模组厂商稳定交付屏蔽类结构件，覆盖从首样验证、模具调试到量产交付的全周期服务。所有产品执行SPC过程管控，关键尺寸CPK ≥ 1.33，表面无毛刺、无划伤、无氧化色差，符合RoHS与REACH环保标准。